Proses sputtering menguapkan bahan sumber, yang disebut target, untuk mengendapkan lapisan tipis berkinerja tinggi pada produk seperti semikonduktor, kaca, dan layar. Komposisi target secara langsung menentukan sifat lapisan, sehingga pemilihan material sangat penting.
Berbagai macam logam digunakan, masing-masing dipilih karena keunggulan fungsional tertentu:
Logam Dasar untuk Elektronik dan Lapisan Antara
Tembaga dengan kemurnian tinggi dihargai karena konduktivitas listriknya yang luar biasa. Target tembaga murni 99,9995% sangat penting untuk pembuatan kabel mikroskopis (interkoneksi) di dalam mikrochip canggih, di mana resistansi listrik minimal sangat penting untuk kecepatan dan efisiensi.
Nikel dengan kemurnian tinggi berfungsi sebagai material serbaguna. Material ini terutama digunakan sebagai lapisan perekat yang sangat baik dan penghalang difusi yang andal, mencegah pencampuran berbagai material dan memastikan integritas struktural serta umur panjang perangkat multi-lapisan.
Logam tahan panas seperti Tungsten (W) dan Molibdenum (Mo) dihargai karena ketahanan panas dan stabilitasnya yang tinggi, sering digunakan sebagai penghalang difusi yang kuat dan untuk kontak di lingkungan yang menuntut.
Logam Fungsional Khusus
Perak dengan kemurnian tinggi menawarkan konduktivitas listrik dan termal tertinggi dibandingkan logam lainnya. Hal ini menjadikannya ideal untuk melapisi elektroda transparan yang sangat konduktif pada layar sentuh dan lapisan reflektif cemerlang dengan emisivitas rendah pada jendela hemat energi.
Logam mulia seperti emas (Au) dan platinum (Pt) digunakan untuk kontak listrik yang sangat andal dan tahan korosi, serta dalam sensor khusus.
Logam transisi seperti titanium (Ti) dan tantalum (Ta) sangat penting karena sifat adhesi dan penghalangnya yang sangat baik, seringkali membentuk lapisan dasar pada substrat sebelum material lain diaplikasikan.
Meskipun beragamnya material ini memungkinkan teknologi modern, kinerja tembaga untuk konduktivitas, nikel untuk keandalan, dan perak untuk reflektivitas tertinggi tetap tak tertandingi dalam aplikasinya masing-masing. Kualitas yang konsisten dari logam-logam dengan kemurnian tinggi ini merupakan landasan dari lapisan tipis berkinerja tinggi.
Waktu posting: 24 November 2025
